Wenn Sie wissen möchten, wie Sie bestimmte Untergründe vor dem Auftrag von Lehmputz vorbehandeln müssen, klicken Sie auf folgende Unterpunkte.
Sie finden eine Tabelle, in welcher Sie ihren Untergrund auswählen können, wie z. Bsp. OSB-Platten oder Gipskartonplatten in der Kategorie Platten.
Grundsätzlich werden trockene und tragfähige Untergründe vorausgesetzt. Es ist speziell hier bei nicht saugenden Untergründen auf schnellstmögliche
Trocknung zu achten. Andernfalls besteht gerade bei Gipskartonplatten und Schilfrohr das Risiko von Schimmelpilzbildung bzw. selbst bei verzinkten
Metallen, wie Rippenstreckmetall oder Schilfrohrbindedraht das Risiko von Rostbildung. Bei Auftragsstärken von mehr als 5 mm sollte an Stelle des
Putzgrundes der Rapido-Superputzgrund und ab 10mm die Rapido-Mineralhaftbrücke waagerecht aufgezahnt oder rau vorgespritzt werden.
Alle Grundierungen binden irreversibel ab und sind im ausgetrockneten Zustand lediglich mechanisch entfernbar.
Der Einsatz von Wasserglas zur Haftverbesserung sollte nur im ersten Arbeitsabschnitt erfolgen.
Gipskartonplatten neigen bei Auftragsstärken von mehr als 5 mm und zu langsamer Trocknung
zum aushängen, so dass im ausgetrockneten Zustand eine langwellige Oberfläche entsteht. Hier ist zweilagig zu arbeiten und auf den Plattenstößen
sicherheitshalber eine Rapido-Armierung einzulegen. Durchschlagende fleckenbildende Untergründe sind mit Rapido-Sperrgrund zu sperren, sämtliche Risse und Löcher sind hier vorher zu füllen.
Alternativ dazu kann mittels Einlegen einer Folie und darauf liegenden Putzträgers
der Untergrund entkoppelt und somit das Durchschlagen verhindert werden. Während der gesamten Verarbeitung und
Austrocknungszeit müssen der Untergrund sowie die Umgebung frostfrei sein. Die Hinweise dieses Merkblattes dienen der technischen Hilfestellung.
Sie ersetzen nicht, die in jedem Einzelfall vom Anwender vorzunehmende Prüfung auf Eignung von Produkt und Untergrund.